全自動貼片機

STR-ME2070

特點：

▲貼裝速度（激光識別/最佳條件）：23300 CHIP/ H。

▲基板最大尺寸：M型330×250mm；L型410×360mm

▲貼裝精度：激光識別: ±0.05mm ; 圖像識別: ±0.03mm。

▲操作系統：WINXP，全中文界面，雙液晶屏顯示。編程方式：離線編程脫機軟件（選購件）

▲可貼裝元器件范圍：0402（公制1005）～□33.5mm。

▲元件識別：激光識別，飛行對中及圖像識別(反射識別,透射識別等方式)

▲基板支撐: 采用馬達控制,防止元件在貼片后產生偏移,還縮短了基板的夾緊和松開時間，傳送時間為2.5秒

▲機架結構: Y型機架一體化鑄造成型

▲XY軸驅動: 雙AC伺服馬達和線性編碼尺的全閉環控制系統

▲吸嘴控制: 每個吸嘴分別由獨立的馬達控制元件的貼片高度和角度

▲傳送方向：從左至右,從右至左（可選）。

▲三段獨立傳輸帶。

▲基板調寬方式：手工或自動。

▲喂料器數量及其它功能：最多80種（8mm帶換算）

▲貼裝頭數量：6個獨立吸嘴（各配一個視覺飛行對中系統）。

▲吸咀和適應范圍：吸咀為特種金屬材料、不磁化、不反白；可拾取CHIP、IC、MELF元器件、連接件、等各異型元件。

▲數據交換：自帶USB接口，可實現系統簡便備份。

▲吸咀交換：自動吸咀交換系統。

▲電源要求：3相，200/220/240/380/400  50/60HZ。

▲氣源要求：0.5±0.05Mpa 345L/MIN。

▲工作環境濕度：50%RH以下（35攝氏度）。

▲工作環境溫度：－10～35攝氏度。

▲功率：3KV。

▲系統硬盤容量：40G以上（含），系統可升級。

▲吸嘴個數：17支

▲外觀尺寸/重量：L1400×W1393×H1455mm/約1530Kg。

▲驅動系統：單臂Y軸雙伺服驅動系統。

▲安全系統：配備前后安全蓋和安全或異常情況停機報警感應器及報警系統。